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全球銅價竄高，帶動銅箔４月喊漲並導致印刷電路板（ＰＣＢ）
上游基材、原物料一片連鎖反應後，興櫃銅箔廠金居開發銅箔（
８３５８）也醞釀５月再漲４％到５％，以轉嫁成本，銅箔基板
首當其衝。
全球最大銅生產國智利，近來迭遇缺電陰影，使３月銅價出現每
公噸８，８２０美元的歷史天價。
部分分析師更評估，若一旦供給中斷、大陸需求繼續上升，不排
除每公噸上看１萬美元，甚至也有看到１．２萬美元的聲音；不
過，也有人認為，最近買盤並非實質需求，仍有下滑可能，甚至
崩盤危機。
但近期銅價上揚仍是不爭事實，導致主要原物料就是銅線的銅箔
廠積極漲價，以反映成本；金居在繼４月調漲７％至８％後，５
月仍醞釀上漲５％。
銅箔是銅箔基板（ＣＣＬ）廠的主要原物料，才規劃４月中旬反
映銅箔、電子級玻纖布上漲成本給下游ＰＣＢ廠，如今銅箔又要
喊漲，對ＣＣＬ相當不利。
部分銅箔業者則分析，ＰＣＢ先前看漲銅價，早已做好銅箔庫存
，使用量也不大，銅箔連月喊漲的影響遠不如ＣＣＬ業者，由於
銅箔目前供應相對吃緊，在供貨仍採配額的情況下，ＣＣＬ也無
法預先積極庫存銅箔，最多僅有十天到１５天的存量。
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