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隨著晶片業者紛紛跨入全球衛星定位系統（ＧＰＳ）市場，可攜
式導航裝置（ＰＮＤ）廠商也開始分散供應商，國際航電（
Ｇａｒｍｉｎ）繼與聯發科合作之後，也導入意法半導體（ＳＴ
Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ）的系統單晶片（ＳｏＣ），
神達也與高通（Ｑｕａｌｃｏｍｍ）合作Ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ　
ＰＮＤ；ＰＮＤ廠商認為，未來在ＳｏＣ的發展趨勢下，晶片業
者可能出現新一波洗牌。
ＰＮＤ廠商表示，過去以應用處理器搭配ＧＰＳ晶片的產品設計
，將受到ＳｏＣ的嚴重挑戰，由於整合式ＳｏＣ具備成本競爭力
，也不會發生應用處理器及ＧＰＳ晶片業者相互推卸責任，或兩
邊不願砍價的情況，未來ＳｏＣ很可能成為ＰＮＤ的主流。
事實上，目前除了ＧＰＳ晶片龍頭瑟孚（ＳｉＲＦ）收購
Ｃｅｎｔｒａｌｉｔｙ推出ＳｏＣ之外，包括三星電子（
Ｓａｍｓｕｎｇ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）、Ｍａｒｖｅｌｌ
都盛傳有意推出ＳｏＣ，聯發科及晨星科技也可能加入戰局，使
得ＰＮＤ的ＳｏＣ大戰即將一觸即發。
ＧＰＳ晶片業者認為，過去ＳｉＲＦ的ＧＰＳ晶片搭配三星應用
處理器堪稱業界主流設計，隨著雙方各自進入ＳｏＣ市場，即將
打破此生態，未來採用ＳｉＲＦ晶片搭配德州儀器（ＴＩ）、飛
思卡爾（Ｆｒｅｅｓｃａｌｅ）、Ｎｖｉｄｉａ等其他應用處理
器，或採用三星處理器搭配其他ＧＰＳ晶片的比重將逐步提升。
從各家ＰＮＤ廠商的布局來看，其實都有走向多元晶片供應商的
態勢，例如Ｇａｒｍｉｎ雖以德州儀器（ＴＩ）處理器搭配
ＳｉＲＦ為大宗，但已經相繼導入聯發科及意法的方案；
ＴｏｍＴｏｍ則清一色採用三星處理器，分別搭配ＳｉＲＦ及
Ｂｒｏａｄｃｏｍ的ＧＰＳ晶片；至於神達仍以三星搭配
ＳｉＲＦ為主，但也開始與高通合作Ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ　
ＰＮＤ產品。
晶片大廠指出，ＧＰＳ走向整合平台已是必然的趨勢，有些業者
整合應用處理器，有些整合手機ｍｏｄｅｍ，有些業者則整合藍
牙、ＦＭ廣播等無線技術，可說是各憑本事；雖然多數ＧＰＳ晶
片業者都瞄準手機此最大市場，但在手機平台包山包海的壓力下
，加上手機供應鏈相對封閉，要與高通、德州儀器這些廠商硬拼
，難度其實不低。