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璟德電子（３１５２）總經理簡朝和昨（２０）日表示，受惠無
線通訊及手機成長，今年第一季接單狀況不受美國次貸影響，營
收年增率可望達五成以上，今年系統封裝（ＳｉＰ）模組成長最
為強勁，可望成長一倍以上。
璟德公布去年營收７．６７億元，毛利率約５３．８６％，稅後
純益３．３３億元，每股稅後純益６．１５元。璟德為低溫共燒
陶瓷技術製造無線通訊整合元件廠商，去年整合元件產品占璟德
營收比重約六成以上，晶片占約２１％，模組及機版約占１５％
。
簡朝和表示，未來無線通訊產品走向多模、多頻、多功能，將帶
動通訊元件需求持續成長，目前以應用面來看，仍以無線網通最
多，占營收約４０％，藍牙相關占約１５％，手機則占２５％，
寬頻占２０％。
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