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專業陶瓷材料高頻元件廠璟德（３１５２）昨（二十）日舉行上
櫃前法說，總經理簡朝和表示，該公司主要產品均使用在無線通
訊產品上的高頻整合元件或模組。由於無線通訊需求活絡，今年
前二月業績約五○％的年增表現，全年營運可望符合整體市場
三○％的成長空間，毛利率維持五○％高檔水準無虞。　
簡朝和說，璟德模組市佔率約二．五％。著眼模組市場每年約
二十億元商機，今年模組出貨約有倍數增長實力。因應訂單需求
，今年資本支出約三、四億元，主要擴充各類元件或模組生產設
備與檢測機台，預計擴充產能五○％。
據了解，璟德去年ＥＰＳ六．一五元，內部規劃配發四．一六元
股利；其中現金股息四元。今年即使面臨上櫃增資，股本膨脹，
以及匯率、員工分紅費用化等因素，內部仍以每股獲利維持去年
水準為砥礪目標。　
璟德產品分為高頻整合元件、模組及晶片陶瓷元件三大類，營收
比重各為六四％、一五％及二一％；其中，隸屬無線區域商品比
重約四○％，藍芽、手機族群各為一五％、二五％。　
簡朝和指出，璟德的高頻整合元件與模組以「濾波器及阻抗轉抗
器」佔營運比重最高，約四成。濾波器及阻抗轉抗器應用在行動
電話、無線區域網路ＷＬＡＮ、無線收發器、衛星導航等各式無
線無通訊系統；亦即觀察璟德營運要從手機、
ＷｉＭＡＸ／ＷｉＦｉ、ＧＰＳ衛星等產業著手。　
璟德在美國的訂單來源還有英特爾（Ｉｎｔｅｌ）、德儀（ＴＩ
）、博通（Ｂｒｏａｄｃｏｍ）、Ｓｋｙｗｏｒｋｓ等等，透過
Ｍｉｎｉ－Ｃｉｒｃｕｉｔｓ、Ｊｏｈａｎｓｏｎ的幫助，可進
一步成功開發這些美商客戶。　
簡朝和說，在英特爾（Ｉｎｔｅｌ）、德儀供貨態度開放之後，
正與兩家公司開發ＭＩＭＯ、ＷｉＭＡＸ模組設計，與博通則合
作開發藍牙與ＷＬＡＮ元件。
<摘錄工商B3版>

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